CMP

适用领域

半导体化学机械研磨(CMP,Chemical Mechnical Planarization)工艺

特征

SBB TECH公司的CMP PART，通过半导体研磨工艺中使用的产品国产化及用户提出的问题进行改造改良，不断提供新产品。

生产品种

AMAT
- CRESCENT ASS’Y
- IDLER MEGASONIC
- MAGNET ROLLER
- PICKING CYLINDER
- DRIVER CENTER
- PUSHER MAGNET 등
EBARA
- BLUSH BLOCK